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HDI - CIRCUITI AD ALTA INTENSITÀ  DI INTERCONNESSIONI

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CIRCUITI CON MATERIALI SPECIALI

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CIRCUITI FLESSIBILI E RIGIDO-FLESSIBILI

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Informazioni legali CISTELAIER S.P.A.

Natura Struttura secondaria : Stabilimento
Anno di iscrizione 2000
Forma giuridica SOCIETA' PER AZIONI CON SOCIO UNICO
Attività (ATE07) Fabbricazione di altri componenti elettronici (261109)
Capitale sociale 6.100.000 EUR
CF (Codice Fiscale) 02684440361
Registration No. MO 322110
Partita IVA IT02684440361
Dipendenti presso azienda 131 Dipendenti
Kompass ID? IT0101442
Membro Kompass da + 7 anni
Membership Booster International

Presentazione·  CISTELAIER S.P.A.

Cistelaier nasce dalla fusione realizzata nel 1998 fra due aziende italiane che producono Circuiti Stampati, la Cistel di Genova e la Laier di Modena, fondate rispettivamente nel 1976 e nel 1986.

Nel 2011, a seguito dell'acquisto di Techci - azienda Francese produttrice di Circuiti Stampati - Cistelaier viene integrata nella Divisone PCB del Gruppo Finmasi, della quale fanno parte oggi Cistelaier, Techci e EPN Electroprint GmbH.

Cistelaier si propone di affiancare il Cliente fin dall'inizio del progetto contribuendo, quando richiesto, al miglioramento del prodotto attraverso analisi del tipo "Design for Manufacturing” (DFM), per ottimizzare affidabilità in uso e per minimizzare i costi del dispositivo.

Il servizio di prototipazione veloce (QTA) completa l’offerta di supporto al Cliente in fase di progettazione. A questo si aggiunge il servizio di consegna standard, per volumi e tempi di consegna tipici della produzione di serie. Cistelaier è in grado di supportare il Cliente durante l’intero ciclo di vita della commessa.

Cistelaier crede che lo sviluppo dell’attività industriale e del "know-how” siano i fattori critici di successo che hanno garantito la longevità e la crescita dell’Azienda. La passione per la tecnologia e l’ambizione di utilizzare al meglio le specifiche competenze dei collaboratori di Cistelaier, sono elementi basilari per alimentare lo sviluppo e la continuità aziendale.

Scarica la nostra Brochure per tutti i dettagli sui nostri prodotti/servizi.

Il Sistema di Gestione della Qualità delle tre Aziende produttive della Divisione PCB – Cistelaier, Techci ed EPN - è organizzato e funziona in accordo alla norma ISO 9001 da molti anni. I nostri circuiti stampati possono essere realizzati in accordo della certificazione UL94 V-0 e della sua estensione UL796 DSR, emessa dagli Underwriters Laboratories. La certificazione UL per i prodotti rigido-flex (V-0 flammability standard) è stata implementata nel 2013. Ciò che rende la Divisione PCB un interlocutore “unico” per i propri partner è di essere omologata per

• Aeronautica, Spazio e Difesa: UNI EN 9100:2016 e NADCAP
• Automotive: IATF:2016
• Dispositivi Medicali: ISO 13485
• Settore Ferroviario: ISO/TS 22163.

I prodotti sono fabbricati secondo gli standard riportati di seguito e specifici piani di controllo vengono concordati con i Clienti quando richiesto:
• IPC-A-600, classe 2, 3 o classe 3DS(A)
• IPC 6012 (Rigidi), IPC 6013 (Rigido-Flex), IPC 6016 (HDI) e IPC 6018 (Microonde)
• MIL-P-55110 (Rigidi) and MIL-P-50884 (Rigido-Flex)
• ESA-ECSS - Q – ST – 70 – 10C / 11C / 12C
• ESA-ECSS - Q – ST – 70 – 60C
• in accordo con addizionali specifiche di controllo richieste dal Cliente.

Cataloghi  CISTELAIER S.P.A.

Clicca sull’immagine per visualizzare il catalogo

Company Capabilities (Italiano)

24 pagine

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Informazioni generali  CISTELAIER S.P.A.

Associazioni

CONFINDUSTRIA

Banche

INTESA SANPAOLO

Dirigenti·  CISTELAIER S.P.A. Scarica la lista di dirigenti

DANIELE SERRA

AUDITOR

LUCA ROSSINI

AUDITOR

GIANLUCA RICCARDI

AUDITOR

PATRIZIA IOTTI

AUDITOR

ALBERTO BARALDI

AUDITOR

GIACOMO VILLANO

LEGALE RAPPRESENTANTE

PAOLO MASI

VICE PRESIDENTE

GIACOMO VILLANO

MEMBRO DEL CONSIGLIO DI AMMINISTRAZIONE

PAOLO MASI

MEMBRO DEL CONSIGLIO DI AMMINISTRAZIONE

MARCELLO MASI

MEMBRO DEL CONSIGLIO DI AMMINISTRAZIONE

CLAUDIO GUERZONI

MEMBRO DEL CONSIGLIO DI AMMINISTRAZIONE

ROBERTO ARGINELLI

MEMBRO DEL CONSIGLIO DI AMMINISTRAZIONE

MARCELLO MASI

PRESIDENTE

News -  CISTELAIER S.P.A.

mag 6 2021
Altro

Lo standard IPC-2226 per il Design di PCB HDI

Data: 6 maggio 2021 7.26

Fine: 6 maggio 2030 7.26

Contact details sales@cistelaier.com

Con questo articolo e alcuni altri che seguiranno più avanti vorremmo condividere le conoscenze disponibili nel campo della progettazione e produzione di PCB.

Dopo alcuni articoli relativi ai PCB HDI vorremmo descrivere le tre strutture costruttive più comuni per tale tipologia di circuiti stampati.

Strutture per PCB HDI
Il sistema di designazione di questo standard riconosce i tipi di design approvati a livello industriale utilizzati nella produzione di circuiti stampati HDI. Le designazioni determinano il tipo di design HDI definendo il numero e la posizione degli strati HDI che possono o meno essere combinati con un substrato.

Struttura Tipo I, build-up standard per HDI
Questa costruzione descrive un PCB HDI in cui sono presenti sia fori ciechi che fori passanti utilizzati per l'interconnessione. Le costruzioni di Tipo I descrivono la realizzazione di un singolo foro cieco su uno o su entrambi i lati del substrato core di un PCB.
Il substrato PCB viene in genere prodotto utilizzando tecniche PCB convenzionali e tecnologia di foratura laser. Il substrato può essere costituito da un solo layer o può essere tanto più complesso quanto più alto è il numero di starti interni.

Struttura Tipo II, build-up sequenziale 1+N+1
Le costruzioni di Tipo II prevedono fori interrati nel core e possono avere fori passanti. Le costruzioni di Tipo II descrivono schede HDI in cui sono presenti fori ciechi, fori interrati e possono avere fori passanti utilizzati per l'interconnessione superficie-superficie. I fori ciechi laser sullo strato 1 e strato n consentono la connessione agli strati conduttivi 2 ed n-1. Se necessario, le costruzioni di Tipo II possono avere anche fori passanti.
I fori interrati possono essere pre-riempiti con una resina conduttiva o non conduttiva oppure possono essere riempiti, con materiale dielettrico durante il processo di pressatura a vuoto. L’overplating dei fori interrati consente di realizzare i fori ciechi laser direttamente sui fori interrati e questo permette di guadagnare spazio sul circuito stampato.

Struttura Tipo III, build-up sequenziale X+N+X
Le costruzioni di Tipo III descrivono PCB HDI in cui sono presenti fori ciechi, fori interrati di paste conduttive e non, oppure con materiale dielettrico durante pressatura, e fori passanti utilizzati per l'interconnessione degli strati superficiali. Le costruzioni di Tipo III si distinguono per avere almeno due livelli di microvia su almeno un lato del circuito stampato.
Il core del PCB viene solitamente prodotto utilizzando tecniche convenzionali, può essere rigido o flessibile e avere da un minimo di uno ad un massimo di strati interni.
Dove lo spazio è minimo e qualora espressamente richiesto si deve ricorrere a stacked vias – fori ciechi impilati – mentre dove le condizioni lo consentono è possibile utilizzare staggered vias - fori ciechi su più livelli non sovrapposti. Fori staggered sono meno critici per la fabbricazione e dunque preferibili ai fori stacked.

Per avere informazioni più approfondite, chiamaci allo +39 059 269711 o manda un'e-mail a sales@cistelaier.com
mar 31 2021
Altro

Validazione dei “capped vias” per PCB HDI

Data: 31 marzo 2021 11.49

Fine: 31 marzo 2030 11.49

Nel precedente articolo a titolo Tecnologia "capped vias” per PCB HDI abbiamo anticipato l’importanza della perfetta planarità della sovrametallizzazione dei "filled vias”.

Relativamente a questo aspetto è necessario sottolineare che nell’applicazione di questa tecnica costruttiva è di grande importanza la definizione, con il cliente, del lato del PCB dove è richiesta la maggior planarità.

Risulta necessario fare riferimento alle norme IPC oppure alle specifiche cliente per validare il prodotto per tutti gli aspetti caratteristici di questa tecnologia:

- Capped Thickness, spessore del rame depositato sopra alla resina di riempimento maggiore di 12um in accordo alla norma IPC classe3;
- Dimple Value, avvallamento della piazzola di rame inferiore a 76um in accordo alla norma IPC classe3;
- Bumps Value, sovraccrescimento della piazzola di rame inferiore a 50um in accordo alla norma IPC classe3;
- Wrap Thickness, sormonto della placcatura del foro riempito, maggiore di >5 um in accordo alla norma IPC classe3;

Al fine di ottenere il miglior risultato di progettazione e di successiva fabbricazione è della massima importanza da un lato fornire ai disegnatori di PCB supporto tecnologico guidandoli già in fase di definizione dei nuovi progetti rispetto alla scelta della miglior tecnica presente sul mercato e, dall’altro, dotarsi delle più aggiornate tecnologie e processi di produzione.

Mappa ·   CISTELAIER S.P.A.

Orari di apertura·   CISTELAIER S.P.A.

lunedì
Apri
8.00 - 17.30
martedì
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8.00 - 17.30
mercoledì
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8.00 - 17.30
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8.00 - 17.30
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Dati chiave·   CISTELAIER S.P.A.

Fatturato

Utile di gestione

Utile netto

Valutazione del rischio

Basso
Medio
Alto

Attività·   CISTELAIER S.P.A.

Produttore Distributore Fornitore di servizi

Altre classificazioni (per alcuni Paesi)

ATECO (IT 2007) : Fabbricazione di altri componenti elettronici (261109)

NACE Rev.2 (EU 2008) : Manufacture of electronic components (2611)

ISIC 4 (WORLD) : Manufacture of electronic components and boards (2610)