CIRCUITI DOPPIA FACCIA di CISTELAIER S.P.A.

Prodotto

CIRCUITI DOPPIA FACCIA
  • CIRCUITI DOPPIA FACCIA
Tecnologia utilizzata in maniera diffusa nella progettazione dei circuiti stampati nei più svariati settori dell' elettronica.

Descrizione di Prodotto

Tecnologia utilizzata in maniera diffusa nella progettazione dei circuiti stampati nei più svariati settori dell' elettronica.

 

Prezzo di Prodotto

Prezzo su richiesta

Dettagli tecnici

Spessore laminato di base: 0,025-5,5 mm

Spessore rame di base: 18 - 210 µm (fino a 400 µm su richiesta)

Finiture superficiali:
  • Doratura Chimica
  • Doratura Elettrolitica
  • Nichel Elettrolitico
  • Stagno Elettrolitico
  • Argento Elettrolitico
  • Grafite
  • Finitura universale - ENiPIG (Electroless Nickel Palladium Gold)
  • HASL
  • HASL Leadfree (Nihon superior SN 100 Alloy).
Solder Mask omologati per velatura:
  • Taiyo PSR4000 CC100SGHF - Verde lucido
  • Coates XV501 T4 Imagecure - Verde lucido
Solder Mask per screen applications:
  • Taiyo PSR9000 FXT - Verde e ambra, entrambe in versione lucida
  • Taiyo PSR4000 GP01EU - Verde, rosso, nero, blu e bianco, tutti in versione lucida (verde anche semi-lucido)
  • Coates XV501 ImageSmart - Verde semi-lucido.
Applicazioni:
  • Applicazioni industriali
  • Applicazioni automotive
  • Applicazioni aerospaziali
  • Applicazioni ferroviarie
  • Applicazioni medicali.

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