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CALENDARIO CORSI MESE DI FEBBRAIO 2021

CORSO CARRELLISTI (Aggiornamento 4 ore)

Il corso Aggiornamento Carrellisti si svolgerà:

Venerdì 05/02/2021
dalle ore 8.00 alle ore 12.00
presso l'Auditorium Ponterosso di San Vito al Tagliamento

CORSO PIATTAFORME (Aggiornamento 4 ore)

Il corso Aggiornamento PLE si terrà: 

Venerdì 05/02/2021
dalle ore 13.00 alle ore 17.00
presso l'Auditorium Ponterosso di  San Vito al Tagliamento


Per qualsiasi informazione in merito, vi preghiamo di contattare il nostro referente commerciale: 

Alex SCAINI
contatto tel. 349/1371000
e-mail: commerciale@lucarsrl.it

Indipendentemente dalla stagione delle lampadine di cui abbiamo bisogno ogni giorno Pertanto, investire in un display multimediale per la presentazione delle lampadine è sempre una buona idea L'uso di elementi interattivi attrae sicuramente i potenziali clienti, e gli elementi retroilluminati e la forma originale interesseranno tutti senza eccezioni.

CALENDARIO CORSI MESE DI GENNAIO 2021

CORSO CARRELLISTI (Completo 12 ore)

Il corso Completo Carrellisti si svolgerà in due giornate: 

Mercoledì 20/01/2021 (PARTE TEORICA)
dalle ore 9.00 alle 13.00 e dalle ore 14.00 alle 18.00
a Lancenigo di Villorba (TV) in Via Montegrappa 25

Mercoledì 27/01/2021 (PARTE PRATICA)
dalle ore 8.30 alle 12.30
presso la Nostra sede di Treviso, in via A. Dal Legname 4/A

CORSO CARRELLISTI (Aggiornamento 4 ore)

Il corso Aggiornamento Carrellisti si terrà: 

Mercoledì 27/01/2021
dalle ore 8.30 alle 12.30
presso la Nostra sede di Treviso, in via A. Dal Legname 4/A


Per qualsiasi informaizone in merito, vi preghiamo di contattare il nostro referente commerciale: 

Edoardo BORSATO
contatto tel. 342/6273521
e-mail: commercialeveneto@lucarsrl.it
 

M116 x86 Rugged Tablet Series
Winmate unveils the M116 Rugged Tablet Series, containing three models- M116P, M116PT, and M116K- with varying processor, appearance or default data capture method configurations. These Windows-based Rugged Tablets redefine rugged enterprise mobility thanks to the powerful CPU, ruggedized enclosure, the latest mobility solutions and the large 11.6” widescreen display in a lightweight form factor. Every inch and detail of the M116 Series is engineered to optimize the efficiency of Smart Warehouse and Logistics, Field Service, Public Safety, and various transportation or industrial manufacturing applications. Highlights of the new line-up:

• Intel® Pentium® N4200/Intel® Core™ i5-7200U CPU (Optional Intel® Core™ i5-7300U)

The M116P and M116PT ship with Intel® Pentium® N4200 processor for users that are looking for power-efficient, yet decent computing performance. The M116K, on the other hand, includes the powerful Intel® Core™ i5-7200U processor, with configuration for Intel® Core™ i5-7300U available, to deliver an amazing level of CPU performance.

• Large 11.6” 1920 x 1080 PCAP Touchscreen with Optical Bonding

To maximize the readability and efficiency of professional mobile filed workers, the M116 Series features a large 11.6” 1920 x 1080 Full HD widescreen with the user-friendly touch experience enhanced by PCAP multi-touch solution and the excellent readability in humid outdoor environments delivered by optical bonding technology.

• Hot-Swappable Battery for Uninterrupted Battery Life

Stay all day productive with the hot-swappable battery design. Such design ensures that the device has no down time, boosting productivity and reducing the overall cost.

• Full IP65 & MIL-STD-810G Certified

The M116 Series is full IP65 rated, meaning the devices are resistant to water and dust. With the MIL-STD-810G certification, they withstand accidental drops, shocks, falls and vibrations in the harshest work environments.

• Wi-Fi, 4G LTE, Bluetooth and GPS Wireless Connectivity

With M116’s support for WLAN, WWAN, Bluetooth, GPS and GLONASS, the field workers can access or exchange data in real-time, independently performing process procedures and initiate or execute work orders while in the process area.

• Versatile Data Collection Methods

In terms of data collection capability, the M116 Series features a reasonably competent front camera and rear camera. The M116P and M116K can be configured with 1D/2D Barcode Reader, Smart Card Reader and HF/UHF RFID Reader depending on different usage scenarios. The M116PT comes as standard with a Smart Card Reader, yet with other data capture methods configurable.

The image display system's adequate and repeatable performance is a key element of information technology platforms in a modern hospital environment. Medical imaging professionals such as information technology specialists and medical physicists routinely use a picture archiving and communication system (PACS) to transfer, process, store and display medical images.  Winmate, a manufacturer certified ISO 13485:2016 and EN ISO 13485:2016, offers medical-grade display series to improve patient care while meeting the healthcare industry's stringent manufacturing regulations.


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The global market for IoT in healthcare is constantly growing. This growth is driven by advances in technology and the accelerating adoption of modern healthcare technologies in hospital operations and patient care. Healthcare IoT provides the technologies to improve environment, performance and reliability of healthcare operations transforming and improving the ways that patient care is delivered. Winmate offers medical-grade devices for healthcare applications including medical displays, healthcare rugged tablet computers and customized ODM and OEM service to create your unique healthcare solution.
Surgical and Endoscopy Imaging
The  W32L100-PTA1,  M320TF and  M270TF offer the ultimate healthcare imaging solution – displays with 4K UHD 3840 x 2160 resolution - to achieve faithful representation of surgical images or videos for use in endoscopy and operating rooms.

[Winmate Webinar] IIoT in Action: Find Out Edge-to-cloud Connectivity Solutions
[Winmate Webinar] IIoT in Action: Find Out Edge-to-cloud Connectivity Solutions
Please find out how our edge-to-cloud connectivity solutions do the IIoT work for you.

Join us on Thursday, September 10th, learn more from Winmate and NOVAKON experts about the latest smart factory solutions, and share experience on how to adopt these technologies in your applications.

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In this webinar, you will learn:

• How Winmate smart factories solution will speed up your plant, cut your down-time, minimize mishaps, and increase safety
• How to choose the right computer solution to your business challenges that are ready to work in demanding industrial environments and customizable for your project requirements
• How to evolve from pilot to a commercial solution quickly and inexpensively
• Detailed suggestions for the IoT gateway Integration with Third-Party SW Applications

We look forward to seeing you at the webinar on Thursday, September 10th, at 5 pm GMT+8. Let's get your business ready and blow the other competitors away in your projects.

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About Winmate
Winmate Inc. is a rugged computing and embedded solutions provider for industries operating in some of the most challenging environments. Founded in 1996 in Taipei, Taiwan, where its headquarters, research, development facility, and production lines are located, the company has offices and service centers worldwide. Winmate develops rugged industrial-grade computing solutions that advance the Industrial Internet-of-Things (IoT). Industrial display and panel PC, HMI, embedded systems, IoT gateways, rugged tablets, and handheld devices for industries ranging from transportation and logistics to marine and military, railway, oil and gas, smart grid, healthcare, and field services. Winmate also offers professional assistance in customizing products and project management to create a unique solution for specific customer’s needs.

For more information, visit  www.winmate.com.

About NOVAKON
NOVAK is a professional HMI software solution provider. It offers products with a proven track of records in various industries and vertical applications, devoted to creating a reliable and flexible interface that connects your facilities or business environments to the Industrial IoT ecosystem.

For more information, visit  www.novakon.com.tw.

The renowned M101 Series makes Industry 4.0 a reality for factory and warehouse automation processes. Connecting production equipment to improve process control systems is only a few clicks away on a M101 rugged tablet PC.

Factory and field workers rely heavily on Mobile Data Terminals (MDTs) for situational awareness and vital on-site decisions. That’s where we come in
Winmate's M101 series can seamlessly manage and monitor factory operations, making traditional labor-intensive tasks a thing of the past.

The recent outbreak of coronavirus COVID-19 shows that not all the healthcare facilities are ready for such a massive pandemic. At the beginning of the epidemic, healthcare systems all over the world were overwhelmed. Not only healthcare personnel but also technical facilities were not ready. Healthcare grade tablet computers are proving to be an effective communication and data collection tool for those combating COVID-19 on the front line. The rugged application-focused healthcare grade tablet computers offer a new generation of convenience for healthcare professionals, help to collect and transfer data, check the diagnosis, and update patient information in real-time.
Patient Care
Portable computers designed for patient care have to be tough and rugged to withstand excessive cleaning and often drops. With mobile tablet computers, nurses can easily access patient information any time from any place. With wireless functions, nurses can also contact a doctor for advice, record, and share patient data in real-time. This improves efficiency and saves time for regular checkups.
​Emergency Services
Emergency ambulance services are always on duty—devices in ambulance services for patient monitoring and reporting, or route navigation. Usually, tablets switch between vehicle and fieldwork and require vehicle docking stations to allow devices to be powered from the car, provide additional interfaces, and just as a convenient mounting solution inside the moving vehicle.

L'azienda Lucar Srl, in quanto Dealer Esclusivo Huyndai Material Handing per le regioni Friuli Venezia Giulia e Veneto, è orgogliosa di promuovere la nuova serie di carrelli elevatori diesel 9V.

La gamma comprende carrelli elevatori diesel da 2,5 a 3,5 tonnellate (Serie 9V) e da 3,5 a 5 tonnellate (Serie 9VB/VC), caratterizzati da molte novità per rispondere a qualsiasi esigenza logistica.

La riduzione del consumo di carburante ed il rispetto delle normative europee sulle emissioni, sono solo alcune delle caratteristiche positive di questa serie.

Tra le numerose novità, la produttività risulta nettamente superiore, mentre la sicurezza e i comfort sono sempre garantiti all'operatore, il quale potrà inoltre avere un maggiore controllo del carrello.

In più, la nuova serie di carrelli diesel (9V, 9VB, 9VC), avrà dei termini di garanzia superiori rispetto al mercato.

Scopri di più sulla nuova serie di carrelli elevatori Hyundai Material Handling!

- Clicca nei link qui sotto per vedere i video:

https://www.youtube.com/watch?v=38Z8FmuoXNY&feature=emb_logo
https://www.youtube.com/watch?v=u4PARMjFCbM&feature=emb_logo

- Clicca nel link qui sotto per scaricare le brochures:
https://prokcssmedia.blob.core.windows.net/sys-master-images/he8/h2d/9616202858526/25D-9V_30D-9V_35DN-9V_brochure_HYUNDAI_A4_EN_2020_LR_compr.pdf

https://prokcssmedia.blob.core.windows.net/sys-master-images/ha3/h23/9616203120670/9VB_9VC_brochure%20HYUNDAI_A4_EN_2020_LR_compr.pdf
 

In questo anno difficile siamo convinti che ripartire con ottimismo e uno sguardo verso il futuro sia la soluzione migliore per affrontare il 2021. Per questo il team Think Water augura un Buon Natale e un Felice Anno Nuovo! Vi auguriamo di trascorrere Buone Feste, ma con consapevolezza. Auguri!

 La fresatura CNC è uno dei metodi più utilizzati per la lavorazione di metallo, plastica e legno. Utilizzando diverse lame, è possibile ottenere le forme più diverse in metallo, plastica, compensato, legno. Grazie alla fresatura CNC otteniamo elementi precisi e di alta precisione, secondo il design. Muoiamo dimensioni 2750x1500mm. 

La regolamentazione  RoHS del 2006 ha obbligato, salvo alcune eccezioni,  alla sostituzione delle paste saldanti a base Piombo con paste saldanti senza Piombo, Lead free per l’appunto.

Fatte salve alcune eccezioni, come quelle relative alle applicazioni per la Difesa, per lo Spazio e per le parti security in ambito Automotive, le paste saldanti Lead free si sono sostituite a quelle a base Piombo per la saldatura dei componenti elettronici sui circuiti stampati.

Questo passaggio ha comportato un  incremento delle temperature nei profili di saldatura di circa  30-40°C che ha prodotto effetti fino ad allora secondari o di poca rilevanza sulla  conformità dei PCB e dei PCBA, come quello dovuto alla  evaporazione dell’umidità.

I materiali di base standard sono costituiti da tessuti in fibra di vetro (trama e ordito) pre-impregnati da resina epossidica. Quest’ultima rende il materiale di base altamente igroscopico, cioè capace di a ssorbire l’umidità dall’ambiente che lo circonda.

La presenza dell’umidità all’interno delle schede è diventato un  aspetto preponderante con il passaggio da lega Stagno-Piombo a lega Lead free.

Come si può vedere nella rappresentazione qui di seguito, l’umidità,  sottoforma di micro-particelle di vapore acqueo, si insinua tra le fibre di vetro all’interno della resina epossidica.

Se questa condizione non creava particolari problemi in passato, con l’avvento della tecnologia Lead free ha invece portato alla luce  molteplici criticità.

Come si può vedere dal grafico sottostante, la  pressione che si crea durante il processo di assemblaggio in caso di umidità all’interno della scheda,  cresce dai 400psi in caso di saldatura con paste Stagno-Piombo  fino a 600psi in caso di saldatura con paste Lead free.

L’incremento di temperatura ha comportato un  aumento di pressione all’interno delle schede durante la fase di saldatura.
 
La presenza di  umidità nel PCB in fase di saldatura dei componenti elettronici può generare il fenomeno della  Delaminazione, una delle più importanti difettosità per i PCB.

La delaminazione si genera durante la fase di assemblaggio dei componenti elettronici, nel momento in cui il circuito stampato viene sottoposto alle temperature di saldatura, e  consiste nella separazione dei materiali di base che compongono lo stesso circuito stampato. Per questo motivo si manifesta per lo più come un evidente  rigonfiamento superficiale.

Questo fenomeno compromette la funzionalità del PCB per effetto della  riduzione dell’isolamento tra gli strati o, se in prossimità di forature, per effetto della  frattura del foro metallizzato, vias o PTH che sia.

Un aspetto importante da considerare è quello della configurazione del circuito stampato e delle sue caratteristiche costruttive. Ad esempio, la tecnologia di  trattamento dei vias Type VII secondo IPC 4761, prevede il riempimento dei vias con  resina termo conduttiva.

La resina utilizzata per tale scopo è  altamente igroscopica e rappresenta pertanto un volume in cui l’umidità può intrappolarsi per poi fuoriuscire durante la fase di saldatura dei componenti elettronici creando delaminazione, come mostrano le immagini qui sopra.

Per questo motivo, il  ricondizionamento in forno dei PCB è determinante per  prevenire problematiche che possono pregiudicarne la conformità.

Oltre a difetti, come quello della delaminazione, che possono manifestarsi su un PCB durante l’assemblaggio,  l’umidità influisce anche sul buon esito della finitura superficiale: l’umidità può infatti  ossidare la superficie del rame esposto riducendone così la bagnabilità.

Nel prossimo articolo  vedremo altre problematiche relative all’umidità e le tecniche di preservazione suggerite dallo standard internazionale IPC 1601.

Per avere informazioni più approfondite, chiamaci allo  +39 059 269711  o manda un'e-mail a  sales@cistelaier.com  

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Supporto multimediale: accattivante e incoraggia l'interazione. È stato realizzato in metallo verniciato a polvere nella sua tavoletta posta all'interno. Allo stand opzionalmente possiamo aggiungere scaffali per cartelle, ciondoli per prodotti, ecc. Utilizzando il tablet possiamo presentare il prodotto e anche introdurre le interazioni con i clienti. In questo caso, lo stand è dedicato alla promozione di articoli per bambini ma può essere utilizzato anche per promuovere altri prodotti.

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Come abbiamo visto nel precedente articolo, nel processo di fabbricazione dei PCB le tecnologie di finitura superficiale svolgono un ruolo cruciale ai fini dell'assemblaggio dei componenti elettronici.
 
Ogni finitura superficiale possiede caratteristiche che ne contraddistinguono i pregi e i difetti e su questi ultimi, si possono prendere i giusti accorgimenti e le dovute precauzioni durante la realizzazione del PCB.
 
Entriamo nel dettaglio delle  finiture superficiali maggiormente utilizzate.
 
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HASL Lead Free-HASL Sn/Pb                                                        Norma di riferimento IPC-6012
 
Il Circuito viene immerso in un bagno di Stagno fuso e successivamente investito da getti di aria calda ad alta pressione che ne livellano lo spessore ed eliminano l’eccesso dai fori e dalle piazzole.
Lo spessore varia da 1 fino a 45 µm ed è influenzato dalla geometria della piazzola, per questi motivi non risulta particolarmente adatto per i PCB HDI che presentano VFP ( Very Fine Pitch) e BGA ( Ball Grid Array).
Questa finitura non risulta particolarmente adatta per i circuiti flessibili e rigido flessibili in quanto lo stress termico e meccanico generato dalle lame d’aria del processo possono danneggiare la scheda.
Questa tipologia di finitura è particolarmente adatta per i cicli di saldatura multipli e per i lunghi stoccaggi in quanto la composizione della lega di stagno possiede un elevata shelf life.
 
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ENIG                                                                                                         Norma di riferimento IPC-4552
 
Processo chimico che deposita sul rame esposto Nichel e Oro.
Gli spessori di Nichel sono abitualmente di 3-6 µm mentre per l’oro si parte da un minimo di 0.05µm così come prevede la norma di riferimento.
 
Questa finitura chimica, a differenza dell’HASL, viene particolarmente consigliata per i PCB HDI che presentano VFP e BGA in quanto la planarità e omogeneità del riporto è garantita.
Queste caratteristiche rendono questa finitura particolarmente adatta anche per la tecnologia press-fit per la quale è di grande importanza il rispetto delle tolleranze di diametro dei fori.
 
Per questo tipo di finitura è molto importante l’ handling in quanto una cattiva manipolazione delle schede , solitamente fingerprints, può generare fenomeni come il no-wetting.
 
 
 
Immersion TIN                                                                                     Norma di riferimento IPC-4554
 
Immersion Tin o più comunemente chiamato stagno chimico, è una finitura superficiale diffusasi agli inizi degli anni 2000 e maggiormente sponsorizzata dal settore Automotive, attratto dalla possibilità di avere un processo orizzontale automatico con planarità di riporto di stagno, a differenza dell’HASL.
Questa finitura superficiale risulta molto critica a livello di handling e particolarmente sensibile a livello di stoccaggio; si consiglia infatti di assemblare i PCB con tale finitura entro i 3 mesi dalla data di produzione per avere una finestra operativa ottimale. Non è particolarmente indicata per i processi di assemblaggio multipli visto che lo spessore di rame è molto esiguo (0.8-1 µm) e ad ogni passaggio in saldatura aumenta lo strato di intermetallico in superficie che ne limita la saldabilità.
Per questo tipo di finitura è fondamentale il trattamento dei vias in quanto è necessario prevedere la tappatura dei fori o la completa apertura di essi per evitare problematiche come le Acid Traps e la conseguente smetallizzazione del foro nel tempo.
La stessa IPC-4761 – Guidelines per il trattamento dei fori vias, suggerisce per questo tipo di finitura un Tenting double side o un Pluggin completo ( Img. 2) per evitare che residui di finitura possano rimanere intrappolati all’interno dei fori ( Img. 1) con la conseguente corrosione della parete nel tempo.
 
 
Immersion Silver                                                                               Norma di riferimento IPC-4553                        
 
Realizzata con un processo chimico ad immersione mediante il quale viene depositato uno strato di argento di spessore variabile tra 0,2 e 0,4 µm.
 
La finitura Argento, dati gli spessori, si presta particolarmente alle tecnologie dove la planarità risulta decisiva come VFP-BGA- Press-Fit.
 
A differenza dello stagno chimico, ha una maggior Shelf life, circa 6 mesi, ed il processo di Rework della finitura è molto più semplice.
 
Un fattore molto importante per questa finitura lo ricopre il packaging con il quale il costruttore imballa le schede; è molto importante che la carta inserita tra un PCB e l’altro per evitare i graffi, sia Sulphur free per evitare la contaminazione dell’argento in superficie.
 
 
OSP                                                                                                            Norma di riferimento IPC-6012
 
Un composto organico che lega selettivamente al rame e viene depositato sul rame esposto fornendo uno strato organo-metallico. Lo spessore è misurato in A° (angstrom) che lo protegge fino alla saldatura.
 
L’OSP è la finitura superficiale più utilizzata al mondo, soprattutto nell’industria del bianco visti i suoi costi molti contenuti e la facilità di utilizzo.
La shelf life è molto limitata, si consiglia di assemblare le schede nell’arco di un mese, ma la possibilità di rieffettuare la finitura su pezzi a stock la rende particolarmente adatta a chi ha necessità di stoccaggi molto lunghi.
Il processo OSP standard non è adatto alle saldature multiple mentre quello OSP HT, è in grado di supportarle.
 
HARD GOLD                                                                                          Norma di riferimento IPC-4552
 
L’Hard Gold è una finitura composta da Nichel (3-6 µm) e Oro (sp. 0,8-1,2µm) ed è realizzata attraverso un processo galvanico elettrolitico che permette il deposito della finitura sulle parti di rame scoperte.
 
L’alto spessore di oro rende questa finitura selettiva, adatta per i contatti striscianti (PCB son connettori ad inserzione) ma poco idonea alla saldatura visti anche i costi di realizzazione.
 
 
ENEPIG                                                                                                     Norma di riferimento IPC-4556
 
L’ENEPIG  è una finitura composta da Nichel (3-7µm) e Palladio (0,05-0,25 µm) e Oro (0,02-0,05 µm) ed è realizzata attraverso un processo chimico ad immersione che permette il deposito della finitura sulle parti di rame scoperte.
 
ENEPIG nasce come una versione di aggiornamento di ENIG con l’aggiunta di uno strato di  Palladio tra il nichel e l'oro.
Lo strato di palladio svolge sia il ruolo di barriera per evitare la migrazione dell’oro nello strato di nichel sia quello di copertura dello strato di Nichel per il successivo deposito di oro diminuendo l’effetto del Nichel spikes .
Inoltre, ENEPIG offre capacità W ire bonding altamente affidabili.
 
 
HOT OIL REFLOW                                                                                 Norma di riferimento ECSS
 
L’Hot Oil Reflow è una finitura superficiale tipicamente utilizzata per i prodotti SPACE; è infatti l’unica finitura superficiale ESA approved.
Consiste nel rifondere con un bagno di Olio ad alta temperatura, lo stagno piombo depositato elettroliticamente in superficie.
Questa finitura garantisce una buona planarità di riporto, in genere 5/7 µm
di stagno in superficie e uno shock termico limitato, al materiale di base.
La tecnologia Hot Oil Reflow, largamente diffusa negli anni 80/90, non è quasi
più utilizzata se non da chi, come Cistelaier, lavora nel settore Spazio.
 
 
Nella scelta delle finiture superficiali, va tenuto conto anche della loro S helf life, cioè della finestra operativa che garantisce la finitura per avere la completa saldabilità delle schede.
 
La S helf life delle finiture è fortemente influenza dai metodi di packaging e di storage delle schede.
È infatti molto importante perseguire corrette metodologie di conservazione (suggeriti dalla Guidelines IPC1601) per preservarne la saldabilità e l’affidabilità, vista la natura altamente igroscopica dei materiali di base con i quali si costruiscono i circuiti stampati.
 
Per avere ulteriori dettagli chiamaci allo +39 059 269771 o manda un’e-mail a sales@cistelaier.com.

A Perugia si ritroveranno nel VIRTUALEVENT ESG89, Istituzioni locali e nazionali, istituti bancari e finanziari, illustri imprenditori, export manager, economisti, giornalisti, professionisti e docenti universitari per offrire un contributo unico al dibattito sul tema attualissimo: STRATEGIE DI INTERNAZIONALIZZAZIONE.
 
Il GLOCAL ECONOMIC FORUM ESG89, che ha ricevuto il Patrocinio della Regione dell’Umbria e del Comune di Perugia, sarà per un giorno ‘ Capitale italiana dell’Internazionalizzazione’ convinti dell’importanza strategica del tema scelto per sostenere lo sviluppo strutturale della nostra economia e delle aziende che la compongono. Digitale, innovativo, di qualità, globale, dinamico, in rete: così sarà la nuova frontiera della globalizzazione delle nostre imprese e solo con uno grande gioco di ‘squadra’ si potranno conquistare nuovi e ambiziosi traguardi’.

#glocalforum2020  #RestartItalia
I Sottosegretari Pier Paolo Baretta e Manlio Di Stefano
con l’economista e parlamentare Renato Brunetta,
nel panel del GLOCAL ECONOMIC FORUM ESG89 del 13 novembre

Il Made in Italy prodotto nei territori come fattore vincente per l’Internazionalizzazione
Le testimonianze di:
Emma Marcegaglia,
Francesca Colaiacovo,
Domenico Guzzini e
Tiziana Crociani

L’heritage culturale, la resilienza e la sostenibilità: fattori determinanti
per una manifattura moderna, globale e di qualità

Panel Mattina
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