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gen 21 2021
CALENDARIO CORSI LUCAR FEBBRAIO 2021 - Sede di SAN VITO AL TAGLIAMENTO
Data: 21 gennaio 2021 12.00
CORSO CARRELLISTI (Aggiornamento 4 ore)
Il corso Aggiornamento Carrellisti si svolgerà:
Venerdì 05/02/2021
dalle ore 8.00 alle ore 12.00
presso l'Auditorium Ponterosso di San Vito al Tagliamento
CORSO PIATTAFORME (Aggiornamento 4 ore)
Il corso Aggiornamento PLE si terrà:
Venerdì 05/02/2021
dalle ore 13.00 alle ore 17.00
presso l'Auditorium Ponterosso di San Vito al Tagliamento
Per qualsiasi informazione in merito, vi preghiamo di contattare il nostro referente commerciale:
Alex SCAINI
contatto tel. 349/1371000
e-mail: commerciale@lucarsrl.it
CORSO CARRELLISTI (Completo 12 ore)
Il corso Completo Carrellisti si svolgerà in due giornate:
Mercoledì 20/01/2021 (PARTE TEORICA)
dalle ore 9.00 alle 13.00 e dalle ore 14.00 alle 18.00
a Lancenigo di Villorba (TV) in Via Montegrappa 25
Mercoledì 27/01/2021 (PARTE PRATICA)
dalle ore 8.30 alle 12.30
presso la Nostra sede di Treviso, in via A. Dal Legname 4/A
CORSO CARRELLISTI (Aggiornamento 4 ore)
Il corso Aggiornamento Carrellisti si terrà:
Mercoledì 27/01/2021
dalle ore 8.30 alle 12.30
presso la Nostra sede di Treviso, in via A. Dal Legname 4/A
Per qualsiasi informaizone in merito, vi preghiamo di contattare il nostro referente commerciale:
Edoardo BORSATO
contatto tel. 342/6273521
e-mail: commercialeveneto@lucarsrl.it
dic 30 2020
Winmate Launches M116 Series 11.6” Windows Rugged Tablets
Data: 30 dicembre 2020 16.00
Winmate unveils the M116 Rugged Tablet Series, containing three models- M116P, M116PT, and M116K- with varying processor, appearance or default data capture method configurations. These Windows-based Rugged Tablets redefine rugged enterprise mobility thanks to the powerful CPU, ruggedized enclosure, the latest mobility solutions and the large 11.6” widescreen display in a lightweight form factor. Every inch and detail of the M116 Series is engineered to optimize the efficiency of Smart Warehouse and Logistics, Field Service, Public Safety, and various transportation or industrial manufacturing applications. Highlights of the new line-up:
- Intel® Pentium® N4200/Intel® Core™ i5-7200U CPU (Optional Intel® Core™ i5-7300U)
- Large 11.6” 1920 x 1080 PCAP Touchscreen with Optical Bonding
- Hot-Swappable Battery for Uninterrupted Battery Life
- Full IP65 & MIL-STD-810G Certified
- Wi-Fi, 4G LTE, Bluetooth and GPS Wireless Connectivity
- Versatile Data Collection Methods
dic 30 2020
High Resolution Imaging with Winmate's Healthcare Display Series
Data: 30 dicembre 2020 16.00
https://www.winmate.com/newsletter/High_Resolution_Imaging_with_Winmates_Healthcare_Display_Series.html
dic 30 2020
Future Proofing Healthcare IoT with Winmate's Technologies
Data: 30 dicembre 2020 16.00
Surgical and Endoscopy Imaging
The W32L100-PTA1, M320TF and M270TF offer the ultimate healthcare imaging solution – displays with 4K UHD 3840 x 2160 resolution - to achieve faithful representation of surgical images or videos for use in endoscopy and operating rooms.
dic 22 2020
[Winmate Webinar] IIoT in Action: Find Out Edge-to-cloud Connectivity Solutions
Data: 22 dicembre 2020 16.00
Location: EMEA
[Winmate Webinar] IIoT in Action: Find Out Edge-to-cloud Connectivity Solutions
Please find out how our edge-to-cloud connectivity solutions do the IIoT work for you.
Join us on Thursday, September 10th, learn more from Winmate and NOVAKON experts about the latest smart factory solutions, and share experience on how to adopt these technologies in your applications.
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In this webinar, you will learn:
- How Winmate smart factories solution will speed up your plant, cut your down-time, minimize mishaps, and increase safety
- How to choose the right computer solution to your business challenges that are ready to work in demanding industrial environments and customizable for your project requirements
- How to evolve from pilot to a commercial solution quickly and inexpensively
- Detailed suggestions for the IoT gateway Integration with Third-Party SW Applications
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About Winmate
Winmate Inc. is a rugged computing and embedded solutions provider for industries operating in some of the most challenging environments. Founded in 1996 in Taipei, Taiwan, where its headquarters, research, development facility, and production lines are located, the company has offices and service centers worldwide. Winmate develops rugged industrial-grade computing solutions that advance the Industrial Internet-of-Things (IoT). Industrial display and panel PC, HMI, embedded systems, IoT gateways, rugged tablets, and handheld devices for industries ranging from transportation and logistics to marine and military, railway, oil and gas, smart grid, healthcare, and field services. Winmate also offers professional assistance in customizing products and project management to create a unique solution for specific customer’s needs.
For more information, visit www.winmate.com.
About NOVAKON
NOVAK is a professional HMI software solution provider. It offers products with a proven track of records in various industries and vertical applications, devoted to creating a reliable and flexible interface that connects your facilities or business environments to the Industrial IoT ecosystem.
For more information, visit www.novakon.com.tw.
Factory and field workers rely heavily on Mobile Data Terminals (MDTs) for situational awareness and vital on-site decisions. That’s where we come in
Winmate's M101 series can seamlessly manage and monitor factory operations, making traditional labor-intensive tasks a thing of the past.
dic 21 2020
Fighting COVID-19 with Winmate M101P-ME Healthcare Tablet
Data: 21 dicembre 2020 16.00
dic 21 2020
Fighting COVID-19 with Winmate M101P-ME Healthcare Tablet
Data: 21 dicembre 2020 16.00
Patient Care
Portable computers designed for patient care have to be tough and rugged to withstand excessive cleaning and often drops. With mobile tablet computers, nurses can easily access patient information any time from any place. With wireless functions, nurses can also contact a doctor for advice, record, and share patient data in real-time. This improves efficiency and saves time for regular checkups.
Emergency Services
Emergency ambulance services are always on duty—devices in ambulance services for patient monitoring and reporting, or route navigation. Usually, tablets switch between vehicle and fieldwork and require vehicle docking stations to allow devices to be powered from the car, provide additional interfaces, and just as a convenient mounting solution inside the moving vehicle.
dic 20 2020
Lucar presenta la nuova gamma di carrelli elevatori diesel Hyundai "Stage V"
Data: 20 dicembre 2020 23.00
La gamma comprende carrelli elevatori diesel da 2,5 a 3,5 tonnellate (Serie 9V) e da 3,5 a 5 tonnellate (Serie 9VB/VC), caratterizzati da molte novità per rispondere a qualsiasi esigenza logistica.
La riduzione del consumo di carburante ed il rispetto delle normative europee sulle emissioni, sono solo alcune delle caratteristiche positive di questa serie.
Tra le numerose novità, la produttività risulta nettamente superiore, mentre la sicurezza e i comfort sono sempre garantiti all'operatore, il quale potrà inoltre avere un maggiore controllo del carrello.
In più, la nuova serie di carrelli diesel (9V, 9VB, 9VC), avrà dei termini di garanzia superiori rispetto al mercato.
Scopri di più sulla nuova serie di carrelli elevatori Hyundai Material Handling!
- Clicca nei link qui sotto per vedere i video:
https://www.youtube.com/watch?v=38Z8FmuoXNY&feature=emb_logo
https://www.youtube.com/watch?v=u4PARMjFCbM&feature=emb_logo
- Clicca nel link qui sotto per scaricare le brochures:
https://prokcssmedia.blob.core.windows.net/sys-master-images/he8/h2d/9616202858526/25D-9V_30D-9V_35DN-9V_brochure_HYUNDAI_A4_EN_2020_LR_compr.pdf
https://prokcssmedia.blob.core.windows.net/sys-master-images/ha3/h23/9616203120670/9VB_9VC_brochure%20HYUNDAI_A4_EN_2020_LR_compr.pdf
dic 8 2020
L'umidità, un importante agente di rischio per i circuiti stampati
Data: 8 dicembre 2020 23.00
Fatte salve alcune eccezioni, come quelle relative alle applicazioni per la Difesa, per lo Spazio e per le parti security in ambito Automotive, le paste saldanti Lead free si sono sostituite a quelle a base Piombo per la saldatura dei componenti elettronici sui circuiti stampati.
Questo passaggio ha comportato un incremento delle temperature nei profili di saldatura di circa 30-40°C che ha prodotto effetti fino ad allora secondari o di poca rilevanza sulla conformità dei PCB e dei PCBA, come quello dovuto alla evaporazione dell’umidità.
I materiali di base standard sono costituiti da tessuti in fibra di vetro (trama e ordito) pre-impregnati da resina epossidica. Quest’ultima rende il materiale di base altamente igroscopico, cioè capace di a ssorbire l’umidità dall’ambiente che lo circonda.
La presenza dell’umidità all’interno delle schede è diventato un aspetto preponderante con il passaggio da lega Stagno-Piombo a lega Lead free.
Come si può vedere nella rappresentazione qui di seguito, l’umidità, sottoforma di micro-particelle di vapore acqueo, si insinua tra le fibre di vetro all’interno della resina epossidica.
Se questa condizione non creava particolari problemi in passato, con l’avvento della tecnologia Lead free ha invece portato alla luce molteplici criticità.
Come si può vedere dal grafico sottostante, la pressione che si crea durante il processo di assemblaggio in caso di umidità all’interno della scheda, cresce dai 400psi in caso di saldatura con paste Stagno-Piombo fino a 600psi in caso di saldatura con paste Lead free.
L’incremento di temperatura ha comportato un aumento di pressione all’interno delle schede durante la fase di saldatura.
La presenza di umidità nel PCB in fase di saldatura dei componenti elettronici può generare il fenomeno della Delaminazione, una delle più importanti difettosità per i PCB.
La delaminazione si genera durante la fase di assemblaggio dei componenti elettronici, nel momento in cui il circuito stampato viene sottoposto alle temperature di saldatura, e consiste nella separazione dei materiali di base che compongono lo stesso circuito stampato. Per questo motivo si manifesta per lo più come un evidente rigonfiamento superficiale.
Questo fenomeno compromette la funzionalità del PCB per effetto della riduzione dell’isolamento tra gli strati o, se in prossimità di forature, per effetto della frattura del foro metallizzato, vias o PTH che sia.
Un aspetto importante da considerare è quello della configurazione del circuito stampato e delle sue caratteristiche costruttive. Ad esempio, la tecnologia di trattamento dei vias Type VII secondo IPC 4761, prevede il riempimento dei vias con resina termo conduttiva.
La resina utilizzata per tale scopo è altamente igroscopica e rappresenta pertanto un volume in cui l’umidità può intrappolarsi per poi fuoriuscire durante la fase di saldatura dei componenti elettronici creando delaminazione, come mostrano le immagini qui sopra.
Per questo motivo, il ricondizionamento in forno dei PCB è determinante per prevenire problematiche che possono pregiudicarne la conformità.
Oltre a difetti, come quello della delaminazione, che possono manifestarsi su un PCB durante l’assemblaggio, l’umidità influisce anche sul buon esito della finitura superficiale: l’umidità può infatti ossidare la superficie del rame esposto riducendone così la bagnabilità.
Nel prossimo articolo vedremo altre problematiche relative all’umidità e le tecniche di preservazione suggerite dallo standard internazionale IPC 1601.
Per avere informazioni più approfondite, chiamaci allo +39 059 269711 o manda un'e-mail a sales@cistelaier.com
dic 1 2020
Winmate Hygienic Stainless Panel PC and Display with Touchscreen
Data: 1 dicembre 2020 16.00
Completely sealed, waterproof, corrosion-resistant and extremely rugged solution ready for food processing and pharmaceutical industry
Completely sealed, water-resistant, and extremely rugged. If hygiene is your company's highest priority, the Winmate stainless steel IP69K/ IP65 computer is perfect for the food processing and pharmaceutical industry. Winmate waterproof industrial PCs have a smooth, completely-sealed housing made from high-quality SUS 316/ AISI 316 grade stainless steel widely known because of its resistance to pitting in corrosive environments.
The smooth surface and edge-to-edge design will not harbor bacteria and keep your solution ready for FDA approval. The screen of these machine operator control panels features a projected capacitive PCAP or resistive touch screen based on the model for the effortless user control and fast response no matter the operator is working in wet environments or inclement weather.
Corrosion-resistant stainless steel housing
The housing made of resistant to corrosive environments high-quality SUS 316/ AISI 316 grade stainless steel.
Comply with hygiene and cleanroom regulations
Winmate IP69K and IP65 industrial computers entirely sealed and suitable for cleaning using hot water, high pressure, or strong disinfectants.
Operator user-friendly interface
Responsive touchscreen guarantee user-friendly experience for operators even when wearing gloves.
For additional information, please contact Winmate’s sales at sales@winmate.com.tw.
Clicca nel link qui sotto per scaricare il volantino!
https://prokcssmedia.blob.core.windows.net/sys-master-images/h3c/hb9/9615963652126/Lucar%20Winter%20Promotion.pdf
nov 16 2020
FINITURE SUPERFICIALI PER PCB: ENTRIAMO NEL DETTAGLIO!
Data: 16 novembre 2020 23.00
Ogni finitura superficiale possiede caratteristiche che ne contraddistinguono i pregi e i difetti e su questi ultimi, si possono prendere i giusti accorgimenti e le dovute precauzioni durante la realizzazione del PCB.
Entriamo nel dettaglio delle finiture superficiali maggiormente utilizzate.
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HASL Lead Free-HASL Sn/Pb Norma di riferimento IPC-6012
Il Circuito viene immerso in un bagno di Stagno fuso e successivamente investito da getti di aria calda ad alta pressione che ne livellano lo spessore ed eliminano l’eccesso dai fori e dalle piazzole.
Lo spessore varia da 1 fino a 45 µm ed è influenzato dalla geometria della piazzola, per questi motivi non risulta particolarmente adatto per i PCB HDI che presentano VFP ( Very Fine Pitch) e BGA ( Ball Grid Array).
Questa finitura non risulta particolarmente adatta per i circuiti flessibili e rigido flessibili in quanto lo stress termico e meccanico generato dalle lame d’aria del processo possono danneggiare la scheda.
Questa tipologia di finitura è particolarmente adatta per i cicli di saldatura multipli e per i lunghi stoccaggi in quanto la composizione della lega di stagno possiede un elevata shelf life.
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ENIG Norma di riferimento IPC-4552
Processo chimico che deposita sul rame esposto Nichel e Oro.
Gli spessori di Nichel sono abitualmente di 3-6 µm mentre per l’oro si parte da un minimo di 0.05µm così come prevede la norma di riferimento.
Questa finitura chimica, a differenza dell’HASL, viene particolarmente consigliata per i PCB HDI che presentano VFP e BGA in quanto la planarità e omogeneità del riporto è garantita.
Queste caratteristiche rendono questa finitura particolarmente adatta anche per la tecnologia press-fit per la quale è di grande importanza il rispetto delle tolleranze di diametro dei fori.
Per questo tipo di finitura è molto importante l’ handling in quanto una cattiva manipolazione delle schede , solitamente fingerprints, può generare fenomeni come il no-wetting.
Immersion TIN Norma di riferimento IPC-4554
Immersion Tin o più comunemente chiamato stagno chimico, è una finitura superficiale diffusasi agli inizi degli anni 2000 e maggiormente sponsorizzata dal settore Automotive, attratto dalla possibilità di avere un processo orizzontale automatico con planarità di riporto di stagno, a differenza dell’HASL.
Questa finitura superficiale risulta molto critica a livello di handling e particolarmente sensibile a livello di stoccaggio; si consiglia infatti di assemblare i PCB con tale finitura entro i 3 mesi dalla data di produzione per avere una finestra operativa ottimale. Non è particolarmente indicata per i processi di assemblaggio multipli visto che lo spessore di rame è molto esiguo (0.8-1 µm) e ad ogni passaggio in saldatura aumenta lo strato di intermetallico in superficie che ne limita la saldabilità.
Per questo tipo di finitura è fondamentale il trattamento dei vias in quanto è necessario prevedere la tappatura dei fori o la completa apertura di essi per evitare problematiche come le Acid Traps e la conseguente smetallizzazione del foro nel tempo.
La stessa IPC-4761 – Guidelines per il trattamento dei fori vias, suggerisce per questo tipo di finitura un Tenting double side o un Pluggin completo ( Img. 2) per evitare che residui di finitura possano rimanere intrappolati all’interno dei fori ( Img. 1) con la conseguente corrosione della parete nel tempo.
Immersion Silver Norma di riferimento IPC-4553
Realizzata con un processo chimico ad immersione mediante il quale viene depositato uno strato di argento di spessore variabile tra 0,2 e 0,4 µm.
La finitura Argento, dati gli spessori, si presta particolarmente alle tecnologie dove la planarità risulta decisiva come VFP-BGA- Press-Fit.
A differenza dello stagno chimico, ha una maggior Shelf life, circa 6 mesi, ed il processo di Rework della finitura è molto più semplice.
Un fattore molto importante per questa finitura lo ricopre il packaging con il quale il costruttore imballa le schede; è molto importante che la carta inserita tra un PCB e l’altro per evitare i graffi, sia Sulphur free per evitare la contaminazione dell’argento in superficie.
OSP Norma di riferimento IPC-6012
Un composto organico che lega selettivamente al rame e viene depositato sul rame esposto fornendo uno strato organo-metallico. Lo spessore è misurato in A° (angstrom) che lo protegge fino alla saldatura.
L’OSP è la finitura superficiale più utilizzata al mondo, soprattutto nell’industria del bianco visti i suoi costi molti contenuti e la facilità di utilizzo.
La shelf life è molto limitata, si consiglia di assemblare le schede nell’arco di un mese, ma la possibilità di rieffettuare la finitura su pezzi a stock la rende particolarmente adatta a chi ha necessità di stoccaggi molto lunghi.
Il processo OSP standard non è adatto alle saldature multiple mentre quello OSP HT, è in grado di supportarle.
HARD GOLD Norma di riferimento IPC-4552
L’Hard Gold è una finitura composta da Nichel (3-6 µm) e Oro (sp. 0,8-1,2µm) ed è realizzata attraverso un processo galvanico elettrolitico che permette il deposito della finitura sulle parti di rame scoperte.
L’alto spessore di oro rende questa finitura selettiva, adatta per i contatti striscianti (PCB son connettori ad inserzione) ma poco idonea alla saldatura visti anche i costi di realizzazione.
ENEPIG Norma di riferimento IPC-4556
L’ENEPIG è una finitura composta da Nichel (3-7µm) e Palladio (0,05-0,25 µm) e Oro (0,02-0,05 µm) ed è realizzata attraverso un processo chimico ad immersione che permette il deposito della finitura sulle parti di rame scoperte.
ENEPIG nasce come una versione di aggiornamento di ENIG con l’aggiunta di uno strato di Palladio tra il nichel e l'oro.
Lo strato di palladio svolge sia il ruolo di barriera per evitare la migrazione dell’oro nello strato di nichel sia quello di copertura dello strato di Nichel per il successivo deposito di oro diminuendo l’effetto del Nichel spikes .
Inoltre, ENEPIG offre capacità W ire bonding altamente affidabili.
HOT OIL REFLOW Norma di riferimento ECSS
L’Hot Oil Reflow è una finitura superficiale tipicamente utilizzata per i prodotti SPACE; è infatti l’unica finitura superficiale ESA approved.
Consiste nel rifondere con un bagno di Olio ad alta temperatura, lo stagno piombo depositato elettroliticamente in superficie.
Questa finitura garantisce una buona planarità di riporto, in genere 5/7 µm
di stagno in superficie e uno shock termico limitato, al materiale di base.
La tecnologia Hot Oil Reflow, largamente diffusa negli anni 80/90, non è quasi
più utilizzata se non da chi, come Cistelaier, lavora nel settore Spazio.
Nella scelta delle finiture superficiali, va tenuto conto anche della loro S helf life, cioè della finestra operativa che garantisce la finitura per avere la completa saldabilità delle schede.
La S helf life delle finiture è fortemente influenza dai metodi di packaging e di storage delle schede.
È infatti molto importante perseguire corrette metodologie di conservazione (suggeriti dalla Guidelines IPC1601) per preservarne la saldabilità e l’affidabilità, vista la natura altamente igroscopica dei materiali di base con i quali si costruiscono i circuiti stampati.
Per avere ulteriori dettagli chiamaci allo +39 059 269771 o manda un’e-mail a sales@cistelaier.com.
nov 12 2020
Perugia per un giorno 'Capitale italiana dell’internazionalizzazione'
Data: 12 novembre 2020 23.00
Location: Online con Facebook Live
Il GLOCAL ECONOMIC FORUM ESG89, che ha ricevuto il Patrocinio della Regione dell’Umbria e del Comune di Perugia, sarà per un giorno ‘ Capitale italiana dell’Internazionalizzazione’ convinti dell’importanza strategica del tema scelto per sostenere lo sviluppo strutturale della nostra economia e delle aziende che la compongono. Digitale, innovativo, di qualità, globale, dinamico, in rete: così sarà la nuova frontiera della globalizzazione delle nostre imprese e solo con uno grande gioco di ‘squadra’ si potranno conquistare nuovi e ambiziosi traguardi’.
#glocalforum2020 #RestartItalia
I Sottosegretari Pier Paolo Baretta e Manlio Di Stefano
con l’economista e parlamentare Renato Brunetta,
nel panel del GLOCAL ECONOMIC FORUM ESG89 del 13 novembre
Il Made in Italy prodotto nei territori come fattore vincente per l’Internazionalizzazione
Le testimonianze di:
Emma Marcegaglia,
Francesca Colaiacovo,
Domenico Guzzini e
Tiziana Crociani
L’heritage culturale, la resilienza e la sostenibilità: fattori determinanti
per una manifattura moderna, globale e di qualità
Panel Mattina
Ore 10:00-13:00
...
Clicca qui per maggiori informazioni